LED有機硅封裝膠
主要技術指標:
固化前,A、B雙組份均為無色透明液體。
固化后,硅膠片測試:
1、透光率          ≥98%
2、折射率          1.41
3、硬度           ≥60A
4、墨水滲透試驗    合格
4、耐紫外          良好
5、耐濕性          良好
使用方法:
將A、B組份按1︰1質量比混合,攪拌均勻。減壓排泡30分鐘、灌封、150℃烘烤1小時。
用途:
用于LED的封裝。
包裝:
A組份,每箱500g/瓶×10
B組份,每箱500g/瓶×10
注意事項:
使用過程中注意避免與以下物質接觸:
(1)、有機錫化合物和其它有機金屬化合物。
(2)、含有機錫化合物的硅酮橡膠。
(3)、硫磺、多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
(4)、胺、氨基甲酸乙酯或其它含胺材料。
(5)、不飽和烴增塑劑。


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